武進聚力推動重大項目建設 厚植發(fā)展優(yōu)勢 |
| 時間：2018-12-30 20:11:11 來源：武進新聞 作者：陽湖網(wǎng) |
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重大項目是高質量發(fā)展的“主引擎”。今年以來，我區(qū)圍繞項目增效、高效用地等八個方面的重點難點，抓項目、強轉型，產(chǎn)業(yè)質量效益同步提升，園區(qū)發(fā)展能級不斷提升，高質量發(fā)展邁出了堅實步伐。
記者
黃雅婷：在我身后正在建設的是欣盛超微電路載帶芯片項目。我們可以看到現(xiàn)在一期項目的廠房已經(jīng)竣工，在潔凈車間完成后將進行設備安裝和調試。在不久的將來，這里將成為國內最大的COF驅動芯片生產(chǎn)基地。
欣盛超微電路載帶芯片項目位于經(jīng)開區(qū)潞城街道，總投資15億美元，一期工程占地130畝，包含100級潔凈室車間1萬平方米，1000級潔凈室車間2.3萬平方米，購置COF載帶生產(chǎn)線3條、COF載帶芯片封測生產(chǎn)線15條。
常州欣盛微結構電子有限公司執(zhí)行董事
李國仁：目標在明年4月底之前，把第一條第二條生產(chǎn)線都開出來，達到每個月產(chǎn)能2000萬顆的目標，到8月份左右，我們把整個產(chǎn)能4500萬顆開出來。
常州欣盛微結構電子有限公司是一家專業(yè)從事尖端薄膜復合材料研發(fā)與制造的企業(yè)，擁有卷帶式磁控濺鍍、精密涂布等四項融合核心技術與相關設備的設計組裝能力，在國內率先開發(fā)出極細線路芯片載帶產(chǎn)品，成功投產(chǎn)COF/SiP柔性極細電路材料，打破了日本壟斷。
目前，企業(yè)已在租用的臨時廠房量產(chǎn)出貨，新基地項目建成后，目標年產(chǎn)27億顆COF驅動芯片，加快滿足國內市場需求。
常州欣盛微結構電子有限公司執(zhí)行董事
李國仁：總共有八個車間，總產(chǎn)能是做到每個月COF芯片要達到3.6億顆，總產(chǎn)值要達到年度超過200億以上，規(guī)劃在4到4年半以內完成這個長遠的計劃目標。
走進我區(qū)各大重點項目建設現(xiàn)場，到處都是熱火朝天、繁忙施工的景象。今年，武進成功引進欣盛、國科微等超100億項目2個、超50億項目2個、超30億項目5個。一個個重量級項目的入駐，為武進的產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添了強大的發(fā)展后勁。經(jīng)開區(qū)成功實現(xiàn)三年跨越，在全省省級經(jīng)開區(qū)中排名上升47位，列第13位；武進高新區(qū)的綜合排名上升至全國第45位，繼續(xù)保持全省縣級國家高新區(qū)第1位；西太湖石墨烯小鎮(zhèn)榮獲首批江蘇優(yōu)秀特色小鎮(zhèn)。
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